【产品介绍】
本产品为双组分加成型、无溶剂、高纯度LED封装胶，固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷热交变性能。固化物呈无色透明胶体，与PPA及金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不龟裂，产品可满足多种形式的封装。
【技术指标】
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SPJ-1015A/B
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SPJ-1040A/B
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SPJ-1060A/B
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SPJ-1070A/B
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A
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B
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A
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B
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A
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B
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A
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B
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粘度/mPa.s
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4000
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1000
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5200
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2200
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5200
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2200
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5200
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2200
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外观
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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无色透明
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混合比例
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1:1
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1:1
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1:1
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1:1
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混合粘度
/mPa.s
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1900
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3400
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3400
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3400
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折射率
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1.41
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1.41
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1.41
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1.54
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透光率（450nm）
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100%
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100%
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100%
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100%
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操作时间
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8h
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8h
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8h
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8h
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固化温度
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80℃*1h
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80℃*1h，120℃*2h
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80℃*1h，150℃*3h
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80℃*1h，150℃*3h
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硬度
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－
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40 Shore A
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60 Shore A
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70 Shore A
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拉伸强度
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―
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4.0MPa
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5.0MPa
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6.0MPa
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电阻率
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1015Ω.cm
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1015Ω.cm
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1.6×1015Ω.cm
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1.6×1015Ω.cm
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应用领域
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PC透镜填充
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COB封装
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COB封装、小功率封装（SMD）、大功率Moding
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小功率封装（SMD）、大功率Moding
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【使用方法】
１、将A/B组份按照1: 1的比例进行混合、真空脱泡；
２、将待封装的支架清洗干净并高温处理后，进行点胶；
３、封装好的芯片放入烘箱中固化，上述为推荐固化条件，客户可根据实际条件进行微调。
【包装储存】
瓶装500g/A组分、500g/组分。此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。产品储存于室温（25℃），保质期为六个月。
【安全事项】
１、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
２、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
３、产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
